半导体芯片板块上市公司2021年有哪些，两分钟带你了解

周五收盘要闻，半导体芯片概念报跌，华润微（56.51，-3.75，-6.223%）领跌，中国长城(-5.177%)、晶晨股份(-5.028%)、扬杰科技(-4.122%)、长盈精密(-3.231%)等跟跌。半导体芯片板块上市公司有：

光莆股份：

厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，总部坐落于国家半导体照明产业基地之一的美丽厦门，是一家从事LED照明及光电传感器、物联硬件的研发、生产、销售的技术先导型国家级高新技术企业。

2020年实现营业收入9.64亿元，同比增长-1.89%；归属母公司净利润1.35亿元，同比增长-21.84%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.15亿元，同比增长-27.47%。

康强电子：

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

2020年实现营业收入15.49亿元，同比增长9.19%；归属母公司净利润8793万元，同比增长-5.02%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7565万元，同比增长-2.79%。

金力泰：

公司投资厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙），投资领域主要为半导体材料及设备等相关产业。

2020年实现营业收入8.85亿元，同比增长8.78%；归属母公司净利润9129万元，同比增长203.47%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7704万元，同比增长384.57%。

新疆众和：

2020年1月22日公司在互动平台称，目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。

2020年实现营业收入57.17亿元，同比增长20.42%；归属母公司净利润3.51亿元，同比增长149.82%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.18亿元。

华微电子：

2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。

2020年实现营业收入17.19亿元，同比增长3.75%；归属母公司净利润3418万元，同比增长-47.41%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2940万元，同比增长-48.51%。

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