封测上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):
龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为27.94亿元、27.26亿元、26.31亿元、40.9亿元。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面,公司也拥有核心技术。
通富微电(002156):
龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为9.43亿元、11.49亿元、11.3亿元、16.66亿元。公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务,与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。
华天科技(002185):
龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为12.55亿元、11.62亿元、13.23亿元、18.17亿元。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。
封测上市公司股票有哪些?
深科技(000021):
公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
汉威科技(300007):
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德(300322):
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
光力科技(300480):
子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
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