5月18日尾盘快讯,截至发稿时,封装概念报跌,长电科技(-5.106%)领跌,ST丹邦(-5.085%)、雷曼光电(-4.038%)、瑞丰光电(-2.623%)等个股纷纷跟跌。相关封装概念股有:
1、长电科技600584:公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
2、*ST丹邦002618:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
3、雷曼光电300162:基于16年封装经验,15年的显示屏制造经验,以及6年MicroLED研发经验,雷曼光电积累各项自主专利290余项,其中LED及其封装方法获得中国专利优秀奖。
4、瑞丰光电300241:深圳市瑞丰光电子股份有限公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业。
5、宁波精达603088:官网显示,通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
6、聚灿光电300708:从全球LED产业链来看,无论从上游芯片、中游封装到下游应用,中国企业均居于全球产业链的优势地位。
7、通富微电002156:产能成倍扩大,特别是先进封装产能的大幅提升,带来的规模优势更加明显。
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