封装测试行业上市公司有哪些？（2021/9/4）

南方财富网为您整理的2021年封装测试概念股，供大家参考。

苏州固锝002079：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.72%，过去五年总资产收益率最低为2020年的4.52%，最高为2016年的8.14%。

公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。

太极实业600667：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.92%，过去五年总资产收益率最低为2017年的3.42%，最高为2020年的4.58%。

公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成；材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等，现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。

长电科技600584：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为0.1%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2020年的3.96%。

公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

晶方科技603005：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.6%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%，最高为2020年的12.63%。

公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

华天科技002185：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.53%，过去五年总资产收益率最低为2019年的2.06%，最高为2017年的6.42%。

公司项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

通富微电002156：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.57%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2016年的2.67%。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

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