封测上市公司龙头有哪些？

封测上市公司龙头有：

长电科技600584：封测龙头。公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。

通富微电002156：封测龙头。并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

深科技000021：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

华天科技002185：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

汉威科技300007：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

硕贝德300322：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

光力科技300480：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商，主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业600667：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

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