半导体封装股票的龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
其他半导体封装概念股还有:北斗星通、深南电路、赛腾股份等。
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