2021年芯片封装相关上市公司有哪些？芯片封装上市公司一览

5月11日尾盘短讯，芯片封装概念报涨，深科技（16.89，0.61，3.747%）领涨，深南电路(78.22，2.65，3.507%)、大立科技(22.1，0.58，2.695%)、硕贝德(10.37，0.21，2.067%)、新易盛(36.14，0.44，1.232%)等跟涨。芯片封装上市公司有：

深科技（000021）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.95亿元，过去三年净利润最低为2019年的3.523亿元，最高为2020年的8.571亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

深南电路（002916）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为11.2亿元，过去三年净利润最低为2018年的6.973亿元，最高为2020年的14.30亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

大立科技（002214）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.94亿元，过去三年净利润最低为2018年的5488万元，最高为2020年的3.904亿元。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

硕贝德（300322）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为6175万元，过去三年净利润最低为2020年的2997万元，最高为2019年的9288万元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

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