周五盘后,集成电路封装概念报跌,扬杰科技(40.82,-3.5,-7.897%)领跌,长电科技(34.63,-4.363%)、通富微电(20.13,-4.006%)、华天科技(12.31,-2.841%)等跟跌。
集成电路封装概念股有:
太极实业(600667):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为10.07%,过去三年ROE最低为2018年的9.13%。我国国内集成电路封装企业通过创新与协作,近年来不断加大技术改造和技术研发,产业规模不断扩大,封装技术水平快速提高,集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。
兴森科技(002436):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为12.28%,过去三年ROE最低为2018年的8.66%,最高为2020年的17.29%。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
飞凯材料(300398):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为11.34%,过去三年ROE最低为2020年的9.03%,最高为2018年的13.86%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
康强电子(002119):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为10.27%,过去三年ROE最低为2020年的9.44%,最高为2019年的10.91%。公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
华天科技(002185):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为6.69%。公司主营业务,集成电路封装测试。
通富微电(002156):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为2.46%,过去三年ROE最低为2019年的0.31%,最高为2020年的4.96%。公司主营业务为集成电路封装测试。
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