[最新概念股]半导体封装概念股票有哪些，2021年半导体封装股票名单

半导体封装概念股票有哪些，2021年半导体封装股票名单

南方财富网 2021/05/07 14:45:13

周五尾盘要闻，半导体封装概念报跌，歌尔股份（34.54，-6.014%）领跌，晶方科技、赛腾股份、沪硅产业等跟跌。

相关半导体封装概念股票有：

上海新阳300236：上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展其化学品及设备的应用领域。

文一科技600520：目前，在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM、TOWA、FICO、YAMADA等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

木林森002745：2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。

深科技000021：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

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