周五盘面快讯,5月7日集成电路封装概念午后报跌,扬杰科技-6.024%领跌,长电科技、通富微电、华天科技、太极实业等个股纷纷跟跌。集成电路封装概念股有:
飞凯材料:2020年营收18.64亿,同比去年增长23.17%;毛利率39.48%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
康强电子:2020年营收15.49亿,同比去年增长9.19%;毛利率18.75%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
兴森科技:2020年营收40.35亿,同比去年增长6.07%;毛利率30.93%。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。