5月7日芯片封装概念盘中报跌：联瑞新材跌5.4%

5月7日盘中消息，截至发稿时，芯片封装概念报跌，联瑞新材（-5.367%）领跌，丹邦（-5%）、晶方科技（-2.784%）、长电科技（-2.651%）等个股纷纷跟跌。相关芯片封装概念股有：

1、联瑞新材（688300）：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

2、丹邦科技（002618）：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

3、晶方科技（603005）：2015年11月份，公司通过全资孙公司CrovGlobal收购美国TriHoldingsLLC，本次投资共计576.5万美元，投资完成后，公司将通过CrovGlobal持有TriHoldings96.08%的股份。TriHoldings旗下的电子商务平台（“DOBA”）作为商品直发服务平台，通过开放平台接口，有效地连接供应商，物流公司及零售商，构建出一个多方互利，可循环的商业模式与销售渠道。截止至2015年6月末，净资产-221.56万美元，净利润17.43万美元。DOBA可以为公司带来一万多家存量B端零售商资源，帮助公司在北美建立B2C直销渠道，DOBA平台与大量第三方电商服务平台的战略合作关系，能够为公司带来大量潜在买家资源。

4、长电科技（600584）：2015年11月份，公司通过全资孙公司CrovGlobal收购美国TriHoldingsLLC，本次投资共计576.5万美元，投资完成后，公司将通过CrovGlobal持有TriHoldings96.08%的股份。TriHoldings旗下的电子商务平台（“DOBA”）作为商品直发服务平台，通过开放平台接口，有效地连接供应商，物流公司及零售商，构建出一个多方互利，可循环的商业模式与销售渠道。截止至2015年6月末，净资产-221.56万美元，净利润17.43万美元。DOBA可以为公司带来一万多家存量B端零售商资源，帮助公司在北美建立B2C直销渠道，DOBA平台与大量第三方电商服务平台的战略合作关系，能够为公司带来大量潜在买家资源。

5、华阳集团（002906）：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

6、新易盛（300502）：报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

7、大立科技（002214）：2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

8、宁波精达（603088）：官网显示，通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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