5月6日盘后南方财富网数据分析,集成电路封装概念报跌,康强电子(9.83,-5.933%)领跌,通富微电(20.97,-1.872%)、兴森科技(8.99,-1.641%)、长电科技(36.21,-1.603%)等跟跌。
相关集成电路封装概念股分析:
康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
通富微电:公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
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