5月6日盘后数据提示,芯片封测概念报跌,利扬芯片(33.86,-9.295%)领跌,晶方科技(62.5,-2.587%)、通富微电(20.97,-1.872%)、深科技(16.95,-1.853%)等跟跌。
相关芯片封测上市公司有:
汉威科技:2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
光力科技:主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备的总装单位。
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