半导体芯片板块股票2021年名单一览

周四尾盘，半导体芯片概念报跌，宁波精达（8.19，-0.56，-6.4%）领跌，康强电子、安集科技、比亚迪、博创科技等跟跌。半导体芯片板块股票有：

深圳华强：2018年9月20日晚间公告，公司全资子公司华强半导体与记忆电子等签署《增资合作框架协议》。据协议，华强半导体拟对记忆电子增资510万美元，增资后持有记忆电子51%的股权。记忆电子长期从事电子元器件分销业务，拥有全球三大存储芯片巨头之一海力士的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品的代理权。2020年ROE为11.71%，净利6.25亿、同比增长-0.88%。

台基股份：功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。2019年ROE为-29.25%，净利-2.2亿、同比增长-356.53%。

新莱应材：2008质量管理体系认证等多项国际权威认证，产品符合美国机械工程师协会(ASME)BPE产品和国际半导体设备和材料协会(SEMI)的行业标准。2019年ROE为8.35%，净利6230万、同比增长61.29%。

华灿光电：2018年1月消息，华灿光电收购美新半导体过会。2020年ROE为0.38%。

航锦科技：方大化工与兵器工业二一四所战略合作，二一四所的主要技术和专业方向为，半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。2020年ROE为8.49%，净利2.36亿、同比增长-22.98%。

新疆众和：2020年1月22日公司在互动平台称，目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。2020年ROE为7.61%，净利3.51亿、同比增长149.82%。

乾照光电：公司主营业务未发生变更，仍主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。2019年ROE为-10.22%，净利-2.8亿、同比增长-255.55%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。