[最新概念股]周四分析：封装基板概念股报涨，正业科技涨6.4%

周四分析：封装基板概念股报涨，正业科技涨6.4%

南方财富网 2021/05/06 14:05:42

周四午后南方财富网数据分析，封装基板概念报涨，正业科技（8.53，6.359%）领涨，上海新阳(35.94，0.757%)、中英科技(43.02，0.35%)、深南电路(79.61，0.29%)等跟涨。

相关封装基板概念股分析：

正业科技：以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

中英科技：其中，在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

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