南方财富网今日午后讯息提示,5月6日封装测试概念报跌,晶方科技(62.64,-2.369%)领跌,通富微电(-1.497%)、长电科技(-1.087%)、华天科技(-1.016%)、太极实业(-0.644%)等跟跌。
相关封装测试概念上市公司有:
苏州固锝002079:公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。公司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手,在二极管制造方面公司具有世界一流水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
太极实业600667:通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备,进一步巩固了海太技术领先优势。
华天科技002185:项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
长电科技600584:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
通富微电002156:通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
晶方科技603005:2015年11月份,公司通过全资孙公司CrovGlobal收购美国TriHoldingsLLC,本次投资共计576.5万美元,投资完成后,公司将通过CrovGlobal持有TriHoldings96.08%的股份。TriHoldings旗下的电子商务平台(“DOBA”)作为商品直发服务平台,通过开放平台接口,有效地连接供应商,物流公司及零售商,构建出一个多方互利,可循环的商业模式与销售渠道。截止至2015年6月末,净资产-221.56万美元,净利润17.43万美元。DOBA可以为公司带来一万多家存量B端零售商资源,帮助公司在北美建立B2C直销渠道,DOBA平台与大量第三方电商服务平台的战略合作关系,能够为公司带来大量潜在买家资源。
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