[最新概念股]5月6日方科跌5.1%，领跌多层印制电路板概念

5月6日方科跌5.1%，领跌多层印制电路板概念

南方财富网 2021/05/06 13:00:49

5月6日午间收盘数据显示，多层印制电路板概念报跌，方科（3.16，-0.17，-5.105%）领跌，丹邦(3.8，-0.2，-5%)、四会富仕(40.05，-1.85，-4.415%)、景旺电子(26.81，-1.22，-4.352%)等跟跌。

相关多层印制电路板概念股有：

1、丹邦科技：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

2、四会富仕：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板小批量板的制造，以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。

3、景旺电子：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。