2021年半导体封装相关上市公司有哪些？半导体封装上市公司一览

通富微电（002156）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.61亿元，过去三年净利润最低为2019年的1914万元，最高为2020年的3.384亿元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

沪硅产业（688126）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-3935万元，过去三年净利润最低为2019年的-8991万元，最高为2017年的2.236亿元。

公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

长电科技（600584）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-4.25亿元，过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2017年的3.433亿元。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

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