2021年半导体封装测试概念股，半导体封装测试相关上市公司有哪些？

2021年半导体封装测试概念股有：

（1）、台基股份：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-1.59%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-23.85%，最高为2018年的8.26%。

功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

（2）、通富微电：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.57%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2016年的2.67%。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

（3）、华天科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.53%，过去五年总资产收益率最低为2019年的2.06%，最高为2017年的6.42%。

同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

（4）、长电科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-0.87%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2019年的0.28%。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

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