晶圆制造板块上市公司2021年有哪些，1分钟教你看懂

南方财富网为您整理的2021年晶圆制造概念股，供大家参考。

卓胜微：

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。

2020年实现营业收入27.92亿元，同比增长84.62%；归属母公司净利润10.73亿元，同比增长115.78%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为10.3亿元，同比增长111.66%。

苏试试验：

子公司上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构，主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台，上海宜特下设上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全资子公司，并在北京、天津、厦门、成都、西安等地设有业务办公室就近服务客户。

2020年实现营业收入11.85亿元，同比增长50.34%；归属母公司净利润1.23亿元，同比增长41.37%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.01亿元，同比增长40.71%。

苏州固锝：

2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。

2020年实现营业收入18.05亿元，同比增长-8.88%；归属母公司净利润9038万元，同比增长-6.30%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6038万元，同比增长-23.30%。

晶方科技：

晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。

鼎龙股份：

2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

2020年实现营业收入18.17亿元，同比增长58.15%；归属母公司净利润-1.6亿元，同比增长-568.82%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-2.73亿元。

雅克科技：

我们通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；我们具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后我们以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

2019年实现营业收入18.32亿元，同比增长18.42%；归属母公司净利润2.93亿元，同比增长120.20%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.29亿元，同比增长90.59%。

兆易创新：

对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。

2020年实现营业收入44.97亿元，同比增长40.40%；归属母公司净利润8.81亿元，同比增长45.11%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5.56亿元，同比增长-1.79%。

圣邦股份：

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

2019年实现营业收入7.93亿元，同比增长38.45%；归属母公司净利润1.76亿元，同比增长69.76%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.6亿元，同比增长76.01%。

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