半导体封测概念股龙头股票一览，半导体封测上市公司有哪些？

半导体封测概念股龙头股票一览

长电科技：半导体封测龙头股

2020年报显示，长电科技实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%，近四年复合增长为56.03%；每股收益0.8100元。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。

晶方科技：半导体封测龙头股

2020年，公司实现净利润3.82亿，同比增长252.35%，近三年复合增长为131.64%；每股收益1.1900元。苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

通富微电：半导体封测龙头股

2020年，公司实现净利润3.38亿，同比增长1668.04%，近三年复合增长为63.3%；每股收益0.2900元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

半导体封测上市公司有哪些？

华天科技：

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

光力科技：

公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业：

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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