4月30日南方财富网数据提示,半导体封测概念早盘报跌,深科技(17.22,-0.9,-4.967%)领跌,格尔软件、赛腾股份、光力科技等跟跌。
相关半导体封测概念上市公司有:
(1)通富微电:近年来,公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓中国台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果,联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。
(2)华天科技:2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
(3)长电科技:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
(4)晶方科技:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
(5)联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
(6)太极实业:海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
(7)光力科技:主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备的总装单位。
(8)赛腾股份:转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。
(9)格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
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