[最新概念股]干货！2021年半导体封测股票龙头股有哪些？（干货来袭）

干货！2021年半导体封测股票龙头股有哪些？（干货来袭）

南方财富网 2021/04/30 10:21:47

半导体封测股票龙头股有：

长电科技600584：半导体封测龙头。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

晶方科技603005：半导体封测龙头。随着公司不断发展壮大，公司1)设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

通富微电002156：半导体封测龙头。并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

华天科技002185：半导体封测龙头。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

太极实业600667：海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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