半导体封装概念股有:
(1)、太极实业:2021年第二季度,太极实业营收同比增长26.02%至58.38亿元,净利润同比增长27.93%至2.71亿元,毛利润为6.589亿,毛利率11.48%。
通过持续投入,加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术,大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术,大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备,进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面,海太大力鼓励自主创新,2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产,有利于提升生产效率与电算系统自动化。
(2)、沪硅产业:2021年第二季度,公司营收同比增长35.08%至5.88亿元,沪硅产业毛利润为8221万,毛利率14.22%。
公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。
(3)、上海新阳:2021年第二季度,净利润同比增长564.44%至1.05亿元。
公司的产品属于重点鼓励发展的领域,芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料,列入国家科技重大专项,持续受到国家财政资金及有关政策的支持。
(4)、飞凯材料:2021年第二季度,公司营收同比增长38.73%至6.4亿元,飞凯材料毛利润为2.506亿,毛利率40.03%,扣非净利润同比增长221.02%至8851万元。
公司主要从事紫外固化材料的研究,生产和销售,产品主要应用于光纤通信,印刷电路板,电子元器件制造和封装等高新技术领域。
(5)、聚飞光电:2021年第二季度,聚飞光电营收同比增长5.04%至5.89亿元,净利润同比增长-22.42%至6836万元。
目前已形成了以背光LED、照明LED为依托,积极拓展显示屏LED、车用LED、数码管、光学膜、光器件及其它高端封装等新业务,正在为实现“成为令人尊敬的世界级优秀企业”的伟大愿景而不懈努力。
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