[最新概念股]2021年封装基板上市公司概念有哪些？封装基板上市公司龙头

2021年封装基板上市公司概念有哪些？封装基板上市公司龙头

南方财富网 2021/04/29 18:06:30

4月29日盘后短讯，封装基板概念报跌，正业科技（8.11，-0.78，-8.774%）领跌，中英科技(44.99，-1.89，-4.032%)、光华科技(13.41，-0.2，-1.47%)、兴森科技(9.34，-0.09，-0.954%)、深南电路(80.95，-0.04，-0.049%)等跟跌。

相关封装基板上市公司概念有：

1、丹邦科技：深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

2、深南电路：公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

3、兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

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