4月29日盘后简讯,游戏机概念报跌,神宇股份(19.3,-2.9,-13.063%)领跌,群兴(4.41,-0.11,-2.434%)、创维数字(8.07,-0.09,-1.103%)、晶方科技(63.49,-0.5,-0.781%)、通富微电(20.55,-0.04,-0.194%)等跟跌。
相关游戏机上市公司股票有:
歌尔股份:公司电声器件业务主要产品为微型麦克风、微型扬声器、扬声器模组、天线模组、有线耳机、蓝牙耳机、MEMS传感器及其他电子元器件等,公司电子配件业务主要为智能音响产品、智能电视配件产品、智能家用电子游戏机配件产品、智能可穿戴电子产品、工业自动化产品等,产品广泛应用于以智能手机、平板电脑、智能电视、智能可穿戴电子产品等为代表的消费电子领域。
东方明珠:公司与微软公司设立合资公司,合作打造“新一代家庭娱乐游戏机”(XboxOne)并已在全国范围内上市销售。
裕同科技:公司基本实现了移动智能终端、计算机、游戏机、终端通信设备等“3C”消费类电子行业客户的全面覆盖,且合作客户均为各自领域内的全球首屈一指的知名企业。
金龙机电:从当前的智能领域产品形式看,主要是以可穿戴设备的产品形式出现,从具体的应用领域看,主要还是集中在日常的生活应用中,以智能家居、智能医疗、智能健康、车载智能等为主要热点方向,而公司产品产品广泛应用于移动通讯和智能终端设备、智能穿戴式产品、车载智能、智能电动玩具、游戏机外设、医疗仪器设备、保健器材、机器人、虚拟显示、高端日用消费电子等领域,发展空间巨大。
盈方:公司在互动平台上表示,公司的子公司上海盈方微电子有限公司为腾讯miniStation微游戏机上的部分芯片提供商,公司子公司提供的该芯片是实现虚拟现实(VR)的重要组成芯片之一,具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
通富微电:通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
晶方科技:封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
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