4月29日收盘数据显示,封装概念报跌,太极实业(-7.529%)领跌,雷曼光电、钱江摩托、福日电子、芯朋微等跟跌。封装概念上市公司有:
宁波精达:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
大恒科技:半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
海伦哲:公司研发的COB技术覆盖了由正装芯片集成封装的小间距全彩显示产品,以及由倒装芯片集成封装的点间距在P1.0~P0.1的miniLED。
厦门信达:目前,封装产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED;应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。
锐科激光:(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
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