今日盘后讯息显示,4月28日封装概念报涨,宁波精达(8.69,0.79,10%)领涨,晶方科技(63.99,4.59,7.727%)、蔚蓝锂芯(12.26,0.79,6.888%)、长电科技(37.29,1.85,5.22%)、通富微电(20.59,0.8,4.042%)等跟涨。相关封装概念股有:
宁波精达:官网显示,通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
晶方科技:通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。
澳洋顺昌:持有江苏天鹏47.06%股份江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟(持股47.06%,正计划收购剩余股权)布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元占比18.91%;19年4月,与速珂智能签订合作协议拟联合开发制造电动摩托车及电动自行车专用电池。
长电科技:长电科技在高端封装技术已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。
通富微电:通富微电2014年11月16日在互动易披露,公司日前接受了华夏基金等机构联合调研,当被问及公司封装汽车电子产品主要有哪些时,公司表示,主要有汽车发动机的点火模块、引擎的控制单元等,应用于丰田、通用、宝马等,还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
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