半导体硅片概念龙头股有哪些，半导体硅片概念股名单

4月28日开盘数据显示，半导体硅片概念报跌，江化微（27.2，-2.24，-7.609%）领跌，中环股份(-2.123%)、中晶科技(-1.873%)、三超新材(-1.401%)等跟跌。

相关半导体硅片概念股：

晶盛机电：2018年7月11日公告，公司于2018年7月11日收到中环领先半导体材料有限公司委托招标代理机构发出的中标通知书，公司中标“中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包”，中标金额合计40，285.10万元，约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。

兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

众合科技：公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略，以专业工业芯片为引导力，工业互联网为纽带，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈；全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片；参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域，拥有自主研发独立知识产权，主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。

扬杰科技：2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

沪硅产业：全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

立昂微：发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

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