4月27日盘后消息,芯片封测概念报跌,晶方科技(-5.684%)领跌,通富微电、华天科技、长电科技等跟跌。
相关芯片封测概念上市公司有:
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
光力科技300480:主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备的总装单位。
深康佳A000016:针对半导体领域,产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC,到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资,协助康佳完成半导体领域的产业链布局。
睿创微纳688002:公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
硕贝德300322:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。