由于A股中机构占比越来越高,风格越来越趋近美股港股等成熟市场,这种成熟化将令A股出现以下转变:
1、连板股越来越少,趋势股越来越多;
2、短期波幅越来越小,中长期波幅越来越大;
3、场内股票越来越多,活跃比例越来越低;
4、各板块走势越来越分化,同一板块内个股走势越来越分化;
5、题材炒作越来越无效,基本面影响越来越明显。
所以南方财富网为您整理的2021年半导体封测龙头股,供大家参考。
1、长电科技:公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
2、晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、通富微电:并购完成后,公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
半导体封测概念其他的还有:格尔软件、华天科技、深科技、太极实业等。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。