4月27日盘中消息,半导体封装概念报跌,赛腾股份-5.689%领跌,晶方科技、上海新阳、通富微电、飞凯材料、沪硅产业等个股纷纷跟跌。
相关半导体封装概念股:
木林森:20年4月,公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。
芯朋微:公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。
歌尔股份:开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。