封装基板概念股市资讯分析:
开盘:报涨
正业科技报2.625%领涨,兴森科技、深南电路等跟涨。
早盘:报涨
正业科技报4.250%领涨,兴森科技、深南电路、中英科技等跟涨。
上午收盘:报涨
正业科技报2.625%领涨,兴森科技、深南电路等跟涨。
午后:报跌
中英科技报-1.345%领跌,深南电路等跟跌。
尾盘:报跌
中英科技报-2.584%领跌,深南电路等跟跌。
收盘:报跌
中英科技报-2.318%领跌,深南电路等跟跌。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。