芯片封装概念股有:
1、宁波精达:
9月3日消息,宁波精达开盘报价6.22元,收盘于6.48元,涨4.18%。当日最高价6.62元,市盈率20.9。
官网显示,通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
2、新易盛:
9月3日收盘消息,新易盛5日内股价下跌1.48%,今年来涨幅下跌-57.52%,最新报35.22元,涨3.01%,市盈率为23.48。
公司致力于围绕主业实施垂直整合,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖,成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商,提高综合竞争力。
3、大恒科技:
9月3日收盘消息,大恒科技5日内股价上涨5.2%,今年来涨幅上涨17.07%,最新报12.3元,涨2.76%,市盈率为93.89。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
4、利扬芯片:
9月3日消息,利扬芯片7日内股价下跌16.79%,最新报40.43元,市盈率为82.51。
中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
5、锐科激光:
9月3日消息,锐科激光5日内股价下跌3.6%,今年来涨幅下跌-44.27%,最新报60.9元,市盈率为59.24。
公司项目具体建设内容包括,(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。