重点梳理！半导体硅片概念龙头股全名单揭晓！（附名单）

半导体硅片概念龙头股有：

立昂微（605358）：半导体硅片龙头。项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目建设期为24个月。

沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头。中国第一大硅晶圆厂；公司主营半导体硅片的研产销，率先实现300mm半导体硅片规模化销售；公司掌握多项关键核心技术，承担了7项国家“02专项”重大科研项目，是我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

中环股份（002129）：半导体硅片龙头。肖特基二极管被广泛应用于电信，数字通信系统，服务器和电脑中的开关电源，以及PDP，LCD电视，太阳能电池，半导体照明等产品。

兴森科技（002436）：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

宇晶股份（002943）：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

中晶科技（003026）：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

上海新阳（300236）：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案；另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试，为公司未来长远发展打下较好的基础。

晶盛机电（300316）：2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

扬杰科技（300373）：公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

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