[最新概念股]2021年封装股票概念有哪些？

2021年封装股票概念有哪些？

南方财富网 2021/04/25 03:46:30

2021年封装概念股有：

1、新朋股份：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

2、ST德豪：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

3、联瑞新材：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

4、长方集团：公司专注于照明用白光LED的封装，并在此基础上向下游照明应用领域延伸，主要从事LED照明光源器件和LED照明产品的研发、设计、生产和销售，属于电子元器件行业的半导体光电器件制造业。

5、芯朋微：公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。