芯片封装概念4月23日报跌，丹邦科技跌5.3%

4月23日盘后数据显示，芯片封装概念报跌，丹邦科技（5.16，-0.29，-5.321%）领跌，文一科技(7.12，-0.27，-3.654%)、宁波精达(7.28，-0.26，-3.448%)、华阳集团(30.84，-1.01，-3.171%)等跟跌。

相关芯片封装概念股有：

1、丹邦科技：公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

2、文一科技：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

3、宁波精达：官网显示，通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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