[最新概念股]4月23日盘后回顾：丹邦科技跌5.3%，领跌封装概念

4月23日盘后回顾：丹邦科技跌5.3%，领跌封装概念

南方财富网 2021/04/23 17:02:29

4月23日盘后回顾，封装概念报跌，丹邦科技（-5.321%）领跌，雷曼光电（-4.029%）、上海新阳（-3.672%）、文一科技（-3.654%）、宁波精达（-3.448%）等个股纷纷跟跌。相关封装概念股有：

丹邦科技：FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

雷曼光电：主要产品包括直插式、贴片式和中大功率LED器件等封装产品和LED显示屏、LED照明等应用产品。

上海新阳：国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。

文一科技：国内最大的户外旅行活动网站绿野网推出面向高端用户的“绿野旅行”平台。探路者将于年底上线垂直电商平台驴友汇，将户外产品融入“绿野旅行”的线路中，以实现“产品+服务”一体化户外出行平台。“绿野旅行”定位环球户外旅行服务平台，在常规户外旅行活动基础上，着力发展国内外高品质户外旅行产品；而现有的将作为“绿野社区”，在优化改版基础上继续运营现有论坛、SNS、资讯以及结伴户外活动。

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