台积电声明表示,公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划,用于安装成熟的技术产能。此举旨在满足不断增长的结构性需求,并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产,到2023年中将达到40,000片提供给全球客户,而急需的28纳米产能将尽快部署。
相关汽车芯片上市公司有:
富满电子:主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片,产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。
扬杰科技:公司旗下扬州杰盈主要生产OJ芯片,产品将运用于汽车发电机中,在汽车电子芯片领域占据优势。
捷捷微电:国产晶闸管龙头,主营功率半导体芯片和功率半导体器件,其中功率半导体芯片目前主要供公司应用,而功率半导体器件中,传统业务主要是晶闸管和防护器,新增业务是MOSFET和IGBT。
联瑞新材:主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
台基股份:大功率半导体龙头,主要产品为功率晶闸管、IGBT(可应用于汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域)、电力半导体模块等功率半导体器件。在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。
韦尔股份:2019年公司以152亿元收购豪威与思比科,进军CMOS图像传感器,汽车图像传感器全球第二。公司今年6月份还公开发行可转债募集资金总额不超过30亿元,主要是针对豪威科技的主业高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装,提升在汽车领域的竞争力。
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