[最新概念股]2021年封装测试板块上市公司有哪些？封装测试板块上市公司一览

2021年封装测试板块上市公司有哪些？封装测试板块上市公司一览

南方财富网 2021/04/23 09:45:10

4月23日开盘数据提示，封装测试概念报跌，晶方科技（62.84，-0.71，-1.117%）领跌，苏州固锝(9.23，-1.072%)、长电科技(35.76，-0.942%)、华天科技(12.13，-0.899%)、太极实业(8.64，-0.69%)等跟跌。相关封装测试板块上市公司有：

通富微电002156：公司主营业务为集成电路封装测试。

太极实业600667：此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

晶方科技603005：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

华天科技002185：公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

长电科技600584：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

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