[最新概念股]今日盘后分析：半导体封装测试概念报涨，康强电子涨5.2%

今日盘后分析：半导体封装测试概念报涨，康强电子涨5.2%

南方财富网 2021/04/22 16:18:47

4月22日盘后南方财富网数据分析，半导体封装测试概念报涨，康强电子（10.44，0.52，5.242%）领涨，台基股份(18.51，0.63，3.523%)、长电科技(36.1，1.04，2.966%)、扬杰科技(41.73，0.76，1.855%)等跟涨。

相关半导体封装测试概念股有：

(1)康强电子：目前，带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

(2)台基股份：功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

(3)长电科技：公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。

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