周四收盘要闻,封装概念报涨,歌尔股份(38.06,10%)领涨,芯朋微、国星光电、康强电子等跟涨。以下是部分相关概念股票:
歌尔股份:歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术,物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
芯朋微:公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
国星光电:公司专注于Mini&MicroLED的封装业务,并于19年12月披露,新增了很多MiniLED背光客户,以国内居多,且与华为保持紧密的互动。
康强电子:宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
利扬芯片:公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地,既能毗邻终端客户提供服务,又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。
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