4月22日午后消息,截至发稿时,集成电路封装概念报涨,康强电子(5.04%)领涨,长电科技(2.624%)、扬杰科技(2.026%)、通富微电(1.041%)等个股纷纷跟涨。相关集成电路封装概念股有:
1、康强电子002119:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2、长电科技600584:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
3、扬杰科技300373:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
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