[最新概念股]股民必看！2021年半导体封装股票的龙头股有哪些？

股民必看！2021年半导体封装股票的龙头股有哪些？

南方财富网 2021/09/04 15:43:34

半导体封装股票的龙头股有：

康强电子（002119）：龙头股。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%。

深南电路（002916）：公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

文一科技（600520）：公司拥有省级博士后科研工作站、省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室等多家技术创新平台。

长电科技（600584）：长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

晶方科技（603005）：晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。

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