周四上午收盘数据显示,铜箔概念报涨,诺德股份领涨,方邦股份、丹邦科技、超华科技等跟涨。
那么,相关铜箔股票有哪些?
1、诺德股份:2017年9月27日公告,公司拟非公开拟发行股份数量不超过230,062,419股,募集资金上限为200,000万元,扣除发行费用后将用于年产25,000吨动力电池用电解铜箔项目和补充流动资金。
2、方邦股份: ;2019年2月26日,发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》,双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子,项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨,项目总投资2亿元,拟在5年内分两期建设。
3、丹邦科技:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
4、超华科技:2016年下半年以来,产业链上游铜箔、覆铜板出现了较为严重的供应紧张,得益于公司完整产业链条的资源配置能力,公司可根据市场需求,灵活调度自有的铜箔和覆铜板生产能力,一方面满足公司内部下游印制电路板的生产需求,另一方面抓住价格上涨的市场机遇,对外销售铜箔和覆铜板,提升产品利润水平。
5、梦舟:2010年6月28日,科技部下达了2010年度有关国家科技计划,公司的电子工业用高强度宽幅精密合金铜箔上榜2010年度国家重点新产品计划立项项目,项目编号2010GRC30020,将获相关财税政策支持。
6、江西铜业:公司产品包括,阴极铜、黄金、白银、硫酸、铜杆、铜管、铜箔、硒、碲、铼、铋等50多个品种。
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