周三盘后数据提示,集成电路封装概念报涨,太极实业4.573%领涨,扬杰科技、康强电子等跟涨。那么,相关集成电路封装上市公司股票有哪些?
1、太极实业:我国国内集成电路封装企业通过创新与协作,近年来不断加大技术改造和技术研发,产业规模不断扩大,封装技术水平快速提高,集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。
2、扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
3、康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
4、通富微电:公司专业从事集成电路封装、测试业务。
5、华天科技:公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
6、长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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