4月21日早盘短讯,截至发稿时,智慧穿戴概念报跌,得润电子(-5.357%)领跌,水晶光电(-3.557%)、汉王科技(-1.435%)、超华科技(-1.285%)等个股纷纷跟跌。相关智慧穿戴概念股有:
1、得润电子(002055):在可穿戴和汽车电子领域的布局以及精密构件的经验让公司具备切入无线充电领域的条件。
2、水晶光电(002273):2013年7月在互动平台披露,公司视频眼镜项目仍处于研发阶段。公司在努力推进视频眼镜项目的产业化。在接待特定对象调研时,公司表示,穿透式可视眼镜(或称“视频眼镜”)是一款革命性的产品,公司对其未来发展前景看好。
3、汉王科技(002362):OCR(光学字符识别)、人脸识别、摄像设备生产商,产品可广泛用于智能穿戴设备。
4、超华科技(002288):2013年6月,公司以3000万元受让梅州泰华100%股权。该公司业务范围除了制造双面、多层线路板外,还生产柔性线路板。柔性电路可提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性,是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。梅州泰华主要客户为国内外大型电子产品生产企业。
5、漫步者(002351):2013年3月,公司完成收购日本STAX公司的全部股权,公司拥有了全球著名的静电耳机及其功放的所有设计、制造技术和相应市场,静电耳机有反应速度快,能够重放各种微小的细节,失真极低的优势,使公司能够向耳机行业的高端品牌发起挑战。公司的高端耳机未来有望应用到智能穿戴设备上。
6、苏州固锝(002079):公司子公司明锐光电(MiradiaInc.公司投资460万美元,占100%)主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。明锐光电专注于上游设计,已经着手开发除加速度传感器以外的各种惯性器件,工程样品显示了良好的性能;打通了从前道晶圆代工到晶圆级封装,系统级封装以及MEMS测试代工的MEMS代工之路,实现了成本竞争中的优势地位。
7、长电科技(600584):公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面,公司也拥有核心技术。
8、上海新阳(300236):公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,确实具有爆发式增长的机会。
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