4月20日盘后数据显示,封测概念报跌,通富微电(20.21,-3.301%)领跌,华天科技、联得装备、汉威科技等跟跌。封测概念上市公司有:
硕贝德300322:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
光力科技300480:LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
深科技000021:公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
深康佳A000016:针对半导体领域,产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC,到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资,协助康佳完成半导体领域的产业链布局。
睿创微纳688002:公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
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