南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股,供大家参考。
宁波精达:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为7%,过去三年总资产收益率最低为2018年的5.35%,最高为2019年的7.87%。
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
新易盛:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为11%,过去三年总资产收益率最低为2018年的2.29%,最高为2020年的16.72%。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
大恒科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为2.79%,过去三年总资产收益率最低为2018年的2.26%,最高为2019年的3.69%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
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