2021年半导体封装股票龙头股是什么？半导体封装股票有哪些？

4月20日盘后讯息提示，半导体封装概念报跌，通富微电（20.21，-0.69，-3.301%）领跌，康强电子(9.89，-0.3，-2.944%)、芯朋微(72.94，-1.97，-2.63%)、木林森(12.73，-0.31，-2.377%)、木林森(12.73，-0.31，-2.377%)等跟跌。

据南方财富网数据显示，相关半导体封装股票有：

(1)、歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

(2)、文一科技：半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。

(3)、深科技：近年来，为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux，Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix，通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。

(4)、沪硅产业：全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

(5)、赛腾股份：2020年3月25日公司在互动平台称，公司旗下吉祥天区块链医药健康服务平台网址是。

(6)、深南电路：公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

(7)、太极实业：2014年工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》加快集成电路产业的发展，同时国家集成电路产业投资基金正式成立，各省也随之成立了多项集成电路、半导体产业基金。

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